Описание
![Relife, SP-X, средний слой, специальная паста для припоя, низкая температура, 158 градусов, для iPhone x, xs, xs, максимальная плотность, паста для припоя](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1.aRrlKuSBuNjy1Xcq6AYjFXan.jpg)
![Relife, SP-X, средний слой, специальная паста для припоя, низкая температура, 158 градусов, для iPhone x, xs, xs, максимальная плотность, паста для припоя](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1oMgLlrGYBuNjy0Foq6AiBFXaz.jpg)
Характеристики
- Размер частиц
- 10-25 мкм
- Номер модели
- SP-X
- Model Number
- For iphone X xs xs max BGA Reballing F
- Application
- For iphone X xs xs max Circuit Board P
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphone X xs xs max Special solder paste
- type
- sp-x